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1. 晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專門用于檢測(cè)半導(dǎo)體工業(yè)中使用的晶圓上的缺陷。

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相同圖案的電子設(shè)備在半導(dǎo)體晶片上并排制造。缺陷通常是由異物和其他碎片引起的，并且隨機(jī)發(fā)生，并且它們?cè)谔囟ㄎ恢弥貜?fù)發(fā)生的概率被認(rèn)為極低。典型的晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，即圖案化晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)比較相鄰芯片的圖案圖像并取差異來(lái)檢測(cè)缺陷。

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另一方面，無(wú)圖案檢查系統(tǒng)利用當(dāng)激光束擊中異物或缺陷時(shí)光會(huì)發(fā)生散射這一事實(shí)，通過(guò)照射激光并檢測(cè)散射光來(lái)檢測(cè)缺陷。該設(shè)備主要用于晶圓制造商的出貨檢驗(yàn)和設(shè)備制造商的入貨檢驗(yàn)。

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還有一些設(shè)備可以利用紅外線進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查。

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2.電子元件缺陷檢測(cè)設(shè)備

電子元件的檢測(cè)設(shè)備包括對(duì)各種電路板和圖像傳感器進(jìn)行目視檢查的設(shè)備。

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我們擁有專門檢查陶瓷基板上出現(xiàn)的裂紋、污垢、過(guò)度蝕刻和圖案短路等缺陷的設(shè)備，以及適用于圖像傳感器產(chǎn)品出貨前的元件表面、外殼內(nèi)表面、線路接頭和玻璃表面的缺陷檢查設(shè)備。這些裝置能夠檢測(cè)微小的異物和缺陷，以及凸起和凹痕等三維缺陷。